pcb板是用什么料

PCB板的主要材料包括以下几种：

覆铜板：

覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL）是由增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板在PCB板中起到导电、绝缘和支撑的作用。

绝缘基板：

绝缘基板是PCB板的主体部分，提供电路板的支持和机械强度。常用的绝缘基板材料包括玻璃纤维增强热固性树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等。

铜箔：

铜箔是PCB板上的导电层材料，通过化学镀铜或机械压铜等工艺加工而成。铜箔的厚度和类型（如单面覆铜板、双面覆铜板）根据电路设计的需求而定。

粘合剂：

粘合剂用于将铜箔牢固地覆在基板上，确保其在使用过程中的稳定性和可靠性。

增强材料：

增强材料如玻璃纤维布、木浆等用于提高覆铜板的机械强度和耐热性。

阻焊层和字符层：

阻焊层用于保护PCB板上的导电层不被氧化和腐蚀，字符层则用于在PCB板上印刻元件标识和标记。

孔：

孔用于连接不同层之间的电路，实现电子元件之间的互连。

根据不同的应用需求和性能指标，PCB板可以选择不同的材料组合。例如，FR-4因其良好的机械强度和电气性能，广泛应用于大多数普通电路板；PTFE和PI则因其优异的耐高温和化学腐蚀性能，适用于高频电路和高要求环境。金属基板如铝基板和铜基板则因其良好的散热性能，适用于高散热需求的电路板。